距离特朗普五月访华只剩半个月，气氛已经非常紧张。为了在即将到来的访问中增加谈判筹码，特朗普政府近期采取了一系列行动，试图对中国施加压力。

4月22日，美国众议院通过了MATCH法案，禁止DUV光刻机出口中国，并要求盟友同步执行封锁措施。这一举措意在限制中国半导体行业的发展。紧接着，白宫指控中方窃取AI知识产权，并于次日联合多国签署网络安全文件，为排斥中国通信设备提供了理由。

随后，美国以制裁伊朗为由将恒力石化列入SDN名单。同时，在台海方向，美议员组团访问台湾，推动高额军购案。此外，美国财政部要求台湾芯片企业在18个月内赴美建厂并转移40%先进产能，一边加剧台海局势，一边追求自身经济利益。最后，美国还通过了5亿美元军事援助，以笼络民进党。

这些行动看似多线出击，实则意图明显：一手遏制中国半导体发展，一手操弄台湾问题。特朗普希望在访华时利用这些“制裁文件”和“军售合同”作为谈判筹码，换取中国增加购买波音飞机、农作物等经济合作成果，从而为共和党的选情加分。

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